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    丙酰氨基填料(HILIC)

    簡要描述:多孔鍵合硅膠: 40-60μm
    孔徑: 100A
    表面積: 280 m2 /g
    孔容積: 1.1ml/g
    純度: Na: 50 ppm, Fe: 4 ppm, Pb: < 1ppm
    PH范圍:2-8

    硅膠鍵合丙酰胺基填料

    • 產(chǎn)品型號:
    • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
    • 更新時間:2024-08-07
    • 訪  問  量:2542

    詳細介紹

    多孔鍵合硅膠: 40-60μm
    孔徑:  100A
    表面積: 280 m2 /g 
    孔容積: 1.1ml/g 
    純度: Na: 50 ppm, Fe: 4 ppm, Pb: < 1ppm
    PH范圍:2-8

    硅膠鍵合丙酰氨基填料

    適合正相化合物以及反相化合物分離,對于普通硅膠以及C18以及氨基分離不開來的化合物是一種特殊的選擇,適合一些大極性化合物的分離,
    非常適合中壓制備色譜,flash,以及柱層析。非常競爭力的價格。高的樣品回收率,更長的壽命

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